泓浒半导体本次展出的真空传送平台（VTM）应用在晶圆蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程，由于工艺环境要求严苛，需要传送设备VTM达到超高真空度、超低振动、耐腐蚀、耐高温等要求，该平台及核心部件真空搬运机器人(V-ROBOT)等核心部件长期被外资厂商垄断。

此次展会，泓浒执行总裁林坚受邀参加半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛及半导体制造与设备技术董事长论坛，与大家分享了目前行业面临的挑战与机遇、泓浒的解决方案以及泓浒未来的发展方向。林坚总裁表示∶未来，泓浒半导体将继续在晶圆传输领域开拓创新、谋求新突破，为国产化进程贡献更多力量。

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