9月20日，由中央网信办网络传播局指导，江苏省委网信办主办的“解码‘小巨人’——专精特新看中国”（江苏站）网络主题采访活动走进泓浒（苏州）半导体科技有限公司，通过实地走访交流，深度了解泓浒半导体技术实力和发展状况。

活动当日，采访团参观了泓浒半导体晶圆传片机（Sorter/EFEM）展区、真空传送平台（VTM）展区、核心零部件（SMIF、Load Port 、Aligner）展区、洁净机器人实验室、千级无尘室精密组装车间等，多方位了解泓浒半导体在晶圆自动传送领域的创新成果和技术优势。

图：泓浒自研晶圆真空传送平台（VTM）

在公司无尘室组装车间，林坚向采访代表展示了正在量产交付的真空传送设备（VTM）。林坚介绍，半导体晶圆制造过程中，蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等制程大量使用超高真空工艺，晶圆需要在超高真空环境中依靠自摩擦进行高速传输，因此传送设备必须达到超高真空、高速、超低震动技术要求。”通过多年技术研发，泓浒半导体已经成为国内为数不多的能够量产交付真空传送设备（VTM）的企业。

公司凭借多项领先的技术，今年1月登榜 2022年度苏州市“独角兽”培育企业遴选名单。2023年7月，泓浒半导体被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

成为“小巨人”企业不到两个月的时间内，公司深切地感受到了变化。林坚说：“首先感谢政策的扶持，目前我们新厂房正在抓紧建设；然后感谢资本的青睐，今年我们完成了A+轮的融资；更重要的是我们感受到客户的认同。通过国家严格筛选，最终能够入选‘小巨人’，说明泓浒多年的努力受到认可。”谈及未来的规划，林坚表示，公司今年准备成立研究院，对“卡脖子”的关键运动部件和先进运动控制算法技术进行深入研究，同时还会对14纳米以下工艺做传送技术匹配及前瞻性的布局。“为未来国内能够实现更小工艺尺寸的半导体制造技术，夯实基础、贡献力量。”

泓浒半导体是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。公司主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆传片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等。泓浒半导体自主研发的晶圆传输设备在国内外半导体制造前、中、后道工艺均有广泛使用。

本篇文章来源于微信公众号:泓浒半导体