5月，泓浒再出发⇧⇧⇧

2022/05/31

5月，泓浒再出发⇧⇧⇧

5月，泓浒半导体完成数千万元A轮战略融资，本轮融资由元禾璞华领投，江苏北人、顺融资本、泰达科投、季华资本、艾新博盛跟投，本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加快国产化设备和零部件的研发生产。

通过各方资源整合，泓浒半导体维持了供应链的及时和安全；目前公司设备和零部件备货充足，制造产能持续释放，保证了客户订单的如期交付。

泓浒二期项目已正式投入使用，目前正积极筹划在北京、上海、武汉等城市建立快速维修服务中心，形成立体覆盖的网络，为终端客户提供更加高效便捷的服务。二期项目新建的半导体维修工程师培训中心将与专业院校合作，持续为泓浒培养合格的半导体服务工程师。同时泓浒1000平方米的智能机器人研发中心顺利启用，已经成为苏州市工程技术研究中心。