本司将参加2022年8月18日-8月20日在南京国际博览中心举办的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，本届大会紧扣产业发展动向，展览规模达20000㎡，重点布局“半导体设计”、“半导体封装测试”、“半导体制造”和“半导体设备与材料”4大核心展区。参展企业共计300余家参展企业将悉数亮相，精细覆盖半导体产业完整环节，实现全产业链展示。

    泓浒（苏州）半导体科技有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！