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职位描述

半导体设备软体工程师
1. 参与新设备和工装治具的安装及调试,负责旧设备和工装治具的改造及调试;
2. 负责工厂设备日常维护维修,编写设备相关文件;
3. 熟悉变配电系统、变配电继电保护、发电机组及其配套变配电系统;
4. 有半导体行业电路板维修经验;
5. 负责公司各类设备设施运行情况的日常检查和记录工作;
6. 完成上级交待的其它工作内容。

任职资格

1. 本科或硕士以上学历,机械、电子、等相关专业;
2. 掌握机械绘图、结构力学知识和零件加工工艺方法;
3. 机械制图相关知识及软件操作,如CAD或Solidwork等;
4. office办公软件熟练使用,具备动画软件、图片编辑软件等操作的优先

投履方式

hr@hh-honghu.com