半导体精密组件

替换零件

提供完美的替换零件以及系统升级

严选品质

选料严格,延长使用寿命,减少颗粒影响

高效操作

简易安装,减少维护工作量,缩短停工时间

石墨

Other parts

石墨件

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CIP Service

cip service 1

为何要修改与变更:
1. 使用时间拉高:(材料变更,物理变更)
2. 方便安装使用:(设计变更)
3. 工程计划报告:(工程人员提出需求,评估方式)

cip service 2

将原厂设计两片设计,修改为一片 ,同时更换,减少组合时误差。

cip service 3

原厂设计使用弹簧丝与沟槽去固定,调整费时且更换时效过长,改用直接螺丝固定,节约更换时间。

cip service 4

客户将原本使用TYPE-E材质的单一物件,修改为组合件,并将内部材质修改为TYPE-E, 外框使用TYPE-C材质,第一次修改降低成本(一), 第二次修改将原有的厚度8MM修改为15MM(二), 其目的为了,使用寿命大大提升。

cip service 5

氧化铝变更,增加绝缘长度。

Specification

Graphite type
材料规格
TYPE-C TYPE-E TYPE-S
Grain size
晶粒大小(μm)
10 3 1
Thermal conductivity
热传导系数(Kcal/m.hr.oC)
70 100 -
Ash content
灰分含量(mass%)
<10ppm <10ppm <5ppm
Cte 350~450oC
热膨胀系数(*10^-6)
5.6 5.8 8.4
Bullkensity
密度(g/cm3)
1.82 1.88 1.77
Hardness
硬度(Shore)
70-76 80 100
Flexural strength
抗弯强度(kgf/cm2)
780 867 1050
Compressive strength
受压强度(kgf/cm2)
1750 1733 2100