5月,泓浒再出发⇧⇧⇧

5月,泓浒半导体完成数千万元A轮战略融资,本轮融资由元禾璞华领投,江苏北人、顺融资本、泰达科投、季华资本、艾新博盛跟投,本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加快国产化设备和零部件的研发生产。


通过各方资源整合,泓浒半导体维持了供应链的及时和安全;目前公司设备和零部件备货充足,制造产能持续释放,保证了客户订单的如期交付。


    

泓浒二期项目已正式投入使用,目前正积极筹划在北京、上海、武汉等城市建立快速维修服务中心,形成立体覆盖的网络,为终端客户提供更加高效便捷的服务。二期项目新建的半导体维修工程师培训中心将与专业院校合作,持续为泓浒培养合格的半导体服务工程师。同时泓浒1000平方米的智能机器人研发中心顺利启用,已经成为苏州市工程技术研究中心。

 


(工程师培训中心)

(测试洁净室)

(维修中心Cu Area)

(维修中心Non-Cu Area)

      

(备机充足)

泓浒二期扩建了休闲健身区域,小伙伴们在紧张工作之余,还可以锻炼身体。


                         

        全球领先的半导体自动化领导者    


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本篇文章来源于微信公众号: 泓浒半导体

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